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    三軸點膠機球柵陣列封裝主要在芯片行業中廣泛應用

    發布時間:2023-10-11 11:53:06編輯:瀏覽:
        球柵陣列封裝主要在芯片行業中廣泛應用。在芯片制造過程中,點膠技術是不可或缺的一環,其中電子行業和精密點膠技術業的要求差距較小。為了滿足球柵陣列封裝的需求,三軸點膠機的品牌廠家著手制造點膠機,實現了全面的封裝規定。
        在三軸點膠機的幫助下,封裝工藝在芯片底部進行。如果芯片受到非正規廠家的保護不周,可能會因外力或基座之間的膨脹性影響而損壞,導致芯片性能降低,進而影響電子產品性能。因此,選擇正規的 三軸點膠機品牌至關重要。通過單片機控制系統,我們可以輕松編寫點膠坐標編程,使三軸點膠機能夠根據球柵陣列封裝的要求進行操作。
        讓我們探討一下球柵陣列封裝的返修方法。首先對芯片進行加熱,對頂和底兩部分進行預熱。一般采用熱風槍加熱,距離保持在3-5mm,加熱至200-300攝氏度/12秒當。底部封裝膠變軟后,就可以取出芯片。如果還是無法取出,可使用一些工具如鑷子輕輕撬動芯片,然后去除芯片周圍的覆蓋膠水。這樣就可以重新對產品進行點膠。
        返修階段在考驗投入技術和設備實用性的同時,還可能因選用配件類型而干擾到成品的價值和生產質量。因此,在測試階段注重細節是至關重要的。加熱的方法有兩種:一種是通過點膠機工作臺加熱,另一種是采用熱風槍等工具加熱。第二種加熱方式控制相對較好把握,但要考慮到電子板的承受熱量等因素。在球柵陣列封裝過程中切忌出現任何的點膠問題。
     
     

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    李小姐

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